인터뷰: 기술.품질.납기.원가 경쟁력이 전기.전자부품 주도국 되는 길
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기술.품질.납기.원가경쟁력이 전기전자부품 주도국 되는 길

KEC 국내영업총괄 특수판매팀 과장 양호진
KEC DEVICE CO., LTD. SPECIAL SALES TEAM DOMESTIC SALES DIVISION, MANAGER Ho-Jin Yang
1. 국내 용접기용 전기.전자부품 산업의 현황과 전망은?
2008년부터 이어져 온 금융 경색으로 인하여 국내 경기 침체는 해소될 기미가 보이지 않아 건설 산업뿐 아니라 조선 산업 등 전반적으로 산업 전체가 얼어붙어 있었다.
비단 얼어 붙은 경기는 국내에서만 한정된 것이 아니었기 때문에 해외 시장 수출 역시 감소하는 결과를 초래했다.

2010년부터는 정부의 경기 부양책으로 인하여 건설 부문에서의 시장의 확대 및 경기 흐름의 물꼬는 트일 것이라 예상되지만, 조선 산업에 있어서는 수주 감소로 인하여 낙관적인 전망은 힘든 상황이다.
다만 원전 수주로 인하여 해외 건설 부문의 수출 증가는 이루어질 것으로 사료된다.

2. 국내 용접기용 전기, 전자 부품의 시장 규모와 동향은?
위에서도 언급했듯이 불황으로 인하여 2007년 대비 2009년의 국내 시장 규모는 약 50% 정도는 축소되지 않았나 라고 짐작된다.

국내 용접기는 조선을 비롯 산업 전반에서 월 30K∼40K Set 생산 및 판매를 하고 있다.
주로 PWM 인버터 방식의 DC ARC 용접기가 70% 정도를 차지하고, 위상제어 방식의 AC 저항 용접기가 30% 정도 수준에 머무르고 있으며, Power 모듈 시장에 국한해서 국내 시장의 규모는 연간 40M$ 수준이고, Standard 모듈은 연간 15M$ 정도의 규모를 갖추고 있다.

다만 위상제어 SCR 모듈이 중국, 유럽 등지에서 100% 수입을 하고 있다는 사실이 마음을 안타깝게 한다.

3. 국내 용접기용 전기, 전자 부품의 중요성과 당면과제는?
전기, 전자 부품은 용접기 제조 원가 부분 및 품질 면에서도 중요한 역할을 하고 있다. 그러나 현재 국내 제조사 간의 과열된 가격 경쟁으로 인하여 품질보다는 가격적인 측면에 중점을 둔 결과, 저가형 Set 제조 및 판매가 주를 이루어 국내 전기, 전자 부품 산업의 발전에 방해 요소로 작용하고 있다.

국내 용접 제조 업체에서는 국내 모듈 공급 업체로부터 규모적으로 안정적이고 제품 및 기술 교류가 가능하기를 원하고 있으나, 위에서 언급한 과열된 가격 경쟁이 그 교류를 저해하고 있다.

또한 중국 모듈 제조 업체의 성장에 따른 부품 가격 하락으로 인하여 국내 모듈 공급 업체들은 경쟁력이 약화되었고, 이러한 상황에 발 맞추어 중, 소기업 중심으로 품질 및 가격 경쟁이 심화됨에 따라 브랜드 인지도가 없는 제품들의 다수가 시장으로 쏟아져 나와 고객 불식이 증가되고 있는 추세이다.

용접 선진국으로 불리는 일본은 품질을 중심으로 고가 정책을 고수하고 있으나, 국내의 시장은 기술력보다는 가격 중심의 시장이 형성되어 있음을 인지할 때 우리 역시 경쟁력 있는 기업을 중심으로 기술, 품질, 납기, 원가 경쟁력을 확보할 필요가 있다.

4. 국내 용접기용 전기, 전자 부품의 기술력과 기술 개발 현황은?
Power 모듈 부품 기술의 경우 용접 선진국이라 불리는 유럽 및 일본 업체와 거의 대등한 수준으로 성장했다고 생각한다.
특히 다이오드 모듈 같은 경우는 국내 업체가 중국 및 국내 시장에서도 우위를 선점하고 있다고 사료된다.
Standard IGBT 모듈은 중, 소 용량급은 국내 업체 기술로도 충분히 가능하지만, 고 용량급과 SCR 모듈은 유럽과 일본 업체가 우위를 차지하고 있어 국내에서는 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이다.
그러므로 이 분야의 연구 개발이 시급하다고 하겠다.

5. 향후 귀사의 기술 개발과 기업 정책 방향은?
자사는 서울 도시 철도 공사의 ‘전동차 주요 부품 국산화 Project’ 공모에 채택되어 IGBT Power 모듈 공급을 위한 양해각서를 체결할 정도로 국내 최대 개별 반도체 업체라고 자부하고 있다.

위의 프로젝트는 ‘국토해양부령 제 106 호’에 의거하여 그간 25년으로 묶여 있던 전동차의 사용 연한을 40년으로 연장하고, 2011년까지 전동차 기술 자립 및 전동차 자체 생산 능력을 확보하기 위한 것으로서, 자사는 전동차의 가장 핵심인 주 회로 부문의 3300V / 1200A 급 High Power IGBT 모듈을 개발하여 공급하게 되어, 연간 약 200억 원 규모의 매출이 예상되고 있다.

자사의 모듈은 일반적인 Discrete Package 소자와 달리 여러 개의 칩을 집적화하여 고 신뢰성의 기술을 요하는 것이어서, 현재 전량 수입에 의존하고 있던 것을 향후 수입 대체 및 국내 시장 확대는 물론, 전기, 전자 부품 산업의 발전에까지 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다.

자사는 전력용 개별 반도체 사업의 확대를 위하여 설비 및 기술 개발 분야에 칩은 물론, 패키지까지 약 5년간의 투자를 해오면서 전력 반도체 전반의 상품을 양산함과 동시에 전기 자동차용 파워 모듈이 국내 최초로 개발, 양산 중에 있다.

또한 최근에는 대용량 용접기 및 태양광 인버터, UPS (Uninterrupted Power Supply)용 파워 모듈 상품도 출시하여 약 3 조원에 이르는 세계 파워 모듈 시장 진출에 주력을 다하며, 첨단 산업의 전력 반도체 모듈의 설계 및 기술력의 혁신으로 ‘세계 파워 반도체 TOP 10’ 진입에 더욱 박차를 가할 것이다.

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