기술자료: 스패터 없는 갭용접.박판.파이프 루트 용접에 최적
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“스패터 없는 갭(Gap) 용접.박판.파이프 루트 용접에 최적”

위더스교역
덴마크 미가트로닉(Migatronic)사의 한국 대리점인 “위더스교역 (대표: 임경재)”가 최신 MIG용접기인 “시그마 갤럭시”를 출시하였다.
지난 11월 부산국제용접전에서 최고의 호평을 받은 “시그마 갤럭시”는 첨단 더블 펄스 미그용접기로 호평을 받고 있는 “시그마2”모델에 새로운 “IAC, Intelligent Arc Control”와 “MJC, Miga Job Control”등 많은 장점을 추가한 미가트로닉(Migatronic)사의 최첨단 전략 모델이다.
“시그마2” 모델은 고유의 DUO PLUS기능을 이용하여 TIG 수준의 스테인리스 스틸 용접과 알루미늄 용접이 가능한 더블 펄스 미그 용접기로서, “Synergic” 과 “Pulse” 제어판을 선택할 수 있으며, 최대 177가지의 용접 프로그램을 내장하고 있다. 이를 통해 용접하고자 하는 모재의 종류/가스/와이어 구경에 따른 프로그램을 선택하고, 모재 두께나 전류만을 조절하면 복잡한 합급계열 용접도 가능하다. 여기에 첨단 제어 기능을 추가한 것이 “시그마 갤럭시”이다.
“시그마 갤럭시”의 주요 특징을 살펴 보면,,

1. 최대180가지의 용접 프로그램
용접가능한 거의 모든 종류의 재질에 대한 용접 프로그램이 내장되어, 단순히 모재 종류/가스 와이어 구경을 선택하고 해당 모재 두께을 선택함으로써, 초보자라도 최고 품질의 용접이 가능하다. .

2. IAC (Intelligent Arc Control) 기능(그림 2 참조)
갤럭시 모델의 가장 큰 특징으로 Short-Arc시의 아크를 초당 50,000번 탐지, 예측, 제어하여 갭(Gap)이 큰 파이프 용접이나 박판 용접시 스패터가 없는 용접이 가능하다.
갭(Gap) 이 있는 용접에서도 전면비드와 유사한 백비드(Back Bead)를 구현한다. 집중적이고 강력한 아크 특성으로 열입량이 적어 모재의 열변형을 최소화한다.
일반 솔리드와이어 1.0Ø와이어를 이용하여 최소전류가 17A까지 내려가는 프로그램을 이용하여 Mild Steel 0.6mm(두께)의 용접도 가능하여, 자동차 산업에 많이 사용될 전망이다.
현재 Mild Steel용 IAC가 준비되어 있으며, 2011년 스테인리스와 알루미늄 재질에 대한 IAC도 출시될 예정이다.

  • IAC를 사용한 갭 용접의 예(스패터 제로 & 완벽한 백비드)
    * 모재 : Mild Steel
    * 모재 두께 : 1.6mm
    * 모재간 갭 : 5mm ~ 10mm
    * 용접 방향 : 수직 하진
    * 용접 와이어 : 솔리드 1.2Ø
    * 혼합가스 : Ar/Co2 80:20
    * 용접 전류 : 38A
    * 용접 전압 : 16.8V

    3. IGC (Intelligent Gas Control) 기능
    인공지능 가스 제어 기능이 내장되어, 가스량을 최대 50% 절감하도록 하였다. 모든 용접 프로그램의 시너직 모드에서도 해당 전류대역에 맞는 가스량을 제공함으로써, 단순히 용접 스타트시의 가스 소비를 줄이는 것이 아니라, 용접 전과정에서 가스 소비를 획기적으로 줄인다.



    4. MJC (Miga Job Control) 기능(그림 3 참조)
    최대 1,000가지의 용접 조건의 저장이 가능하며, 시퀀스 토치를 이용하여 용접중 용접기의 제어판을 통해 용접 조건을 변경하지 않고, 토치에서 다른 저장된 용접조건을 불러 용접할 수 있다.
    용접 조건의 새로운 설정으로 인한 시간 낭비를 줄이고, 잘못된 용접조건의 설정으로 인한 시간 및 모재의 로스를 줄일 수 있다.

    5. 5.7인치 컬러 그래픽 디스플레이
    대형 디스플레이로 용접 프로그램의 선택, 용접 조건의 설정 및 표시가 쉽고, 조작이 간단하고 정확하게 할 수 있다. 용접중 전류, 전압, 송급속도, 가스 종류, 와이어 종류 및 구경, 모재 두께 등이 표시되어 용접 상태를 한 눈에 확인할 수 있다.

    6. SD카드를 이용 소프트웨어 업그레이드 / 복사.저장(그림 4 참조)
    용접기 소프트웨어와 용접 프로그램을 SD카드를 이용하여 업그레이드할 수 있으며, 사용자가 저장한 용접프로그램을 SD카드에 복사하여 타 장비에 저장함으로써 여러 개의 용접기에서 동일한 용접 조건으로 용접할 수 있다.
    Migatronic사의 소프트웨어가 업그레이드되면 이를 다운받아 용접기 프로그램을 최신 버전으로 업그레이드한다.

    7. 데이터 저장 및 분석, 그리고 품질 관리 시스템(그림 5 참조)
    용접 종료시 기존 용접의 전압, 전류, 송급속도, 가스량 뿐만 아니라 열입량을 확인할 수 있고, 용접기의 에러 내역등을 저장하여 에러의 원인을 분석할 수 있다.
    Miga Monitor의 모니터링 프로그램을 이용하면 전류 전압 파형과 용접 품질관리에 필요한 데이터를 저장할 수 있다.
    네트워크 시스템이 완료되는 2011년 중순에는 네트워크를 통한 용접기의 제어, 모니터링 그리고 용접 이상에 따른 경고/호출 기능이 내장되어 별도의 모니터링 시스템 없이 품질 관리가 가능하다.

    8. MIG-A-TWIST 토치(그림 6 참조)
    세계 특허의 토치 회전 시스템으로 간단한 조작으로 토치의 각도를 바꾸도록 설계되어 거의
    모든 각도의 용접이 가능하다. 공냉 토치는 좌우 90도, 수냉 토치는 좌우 45도 회전가능. 소프트 제어 기능이 있어 토치 스위치를 길게 혹은 짧게 잡도록 선택할 수 있고, 토치 전류 조절 혹은 시퀀스 기능의 토치도 선택할 수 있다.
    요즘 용접 산업의 하나의 중요한 트렌드는 스패터를 없애면서 열입량을 최소화하여, 모재의 열변형을 주지 않으려는 노력이다. 일부 업체에서 소프트웨어의 개발과 용접 토치에 기계적인 모터를 결합한 고가의 장비로 해결하고 있으나, “시그마 갤럭시”는 소프트웨어를 통한 솔루션을 제공하고 있다.
    고객입장에서는 일반 토치를 사용함으로써 초기 투자 비용을 줄이고 유지 보수 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 내장된 IGC (Intelligent Gas Control)기능으로 가스 비용을 최대 50% 까지 절감할 수 있다.



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